沪硅产业(688126)5月20日晚公告，拟向海富半导体基金发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶投43.99%股权，拟向晶融投资支付现金购买其持有的新昇晶投2.75%股权，拟向产业基金二期发行股份购买其持有的新昇晶科43.86%股权，拟向上海闪芯发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶科5.26%股权天美配资，拟向中建材新材料基金发行股份购买其持有的新昇晶睿24.88%股权，拟向上国投资管发行股份购买其持有的新昇晶睿14.63%股权，拟向混改基金发行股份购买其持有的新昇晶睿9.27%股权，并向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配套资金。
沪硅产业本次收购标的公司均为沪硅产业300mm硅片二期项目的实施主体，其中新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务，新昇晶科和新昇晶睿现已建成自动化程度更高、生产效率更高的300mm半导体硅片生产线。
300mm半导体硅片的下游市场包括逻辑芯片、存储芯片、图像处理芯片、功率器件等。受益于智能手机、计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子等终端应用市场持续增长天美配资，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子、高性能应用等的快速发展，庞大的需求拉动了半导体行业的发展。根据WSTS统计，全球半导体市场规模从2017年的4,122亿美元提升至2024年的6,305亿美元，年均复合增长率为6.26%，2025年市场规模有望提升至7104亿美元。相应地根据SEMI统计，全球半导体硅片（不含SOI硅片）销售规模从2017年87亿美元增长到2024年的115亿美元，年均复合增长率为4.07%，预计2025年全球半导体硅片（不含SOI硅片）销售规模将提升至127亿美元。此外，下游终端应用产品的更新换代以及科技进步带来的新产品问世也为半导体硅片需求提供了强有力支撑，为半导体硅片行业的发展提供了广阔的市场空间。
沪硅产业是国内规模最大、技术最先进、国际化程度最高的半导体硅片企业之一。
为加快300mm半导体硅片的国产替代进程天美配资，及时满足国内高端核心客户群快速增长的需求，沪硅产业已经按照当前行业形势快速扩充产能。
通过实施本次交易，沪硅产业可以实现对标的公司的全资控股，便于后续持续投入资源并开展深度整合，从而助力上市公司进一步优化产品组合，扩大市场份额，稳固公司在国内半导体硅片领域的领先地位，推动公司实现可持续发展的同时提高上市公司质量，与上市公司的长期发展战略规划高度契合。
在全球化激烈竞争的大背景下，通过降低成本、提升效率以增强竞争力是半导体企业追求长期稳定和持续发展的关键之一。
本次交易前，虽然上市公司已对标的公司逐级控股，但标的公司还存在其他外部股东持股。由于股东构成多元化以及多层架构设置，标的公司在重大事项决策、资源调配以及管理效率等方面受到一定程度的制约，且协同管理的广度和深度也存在一定局限性。
本次交易完成后，标的公司将成为上市公司的全资子公司天美配资，上市公司将进一步强化对其的掌控力，更高效地实施统一管理和战略部署，提升整体经营管理效率，通过多维度的管理赋能与资源联动，最大化发挥上市公司与标的公司的协同效应，从而有效整合资源、增强上市公司300mm半导体硅片业务的技术迭代能力和规模效益，全面巩固上市公司在半导体材料领域的核心竞争力。
富灯网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
相关文章
沪深京指数
热点资讯
